隨州一企業(yè)“小氣”到了家：產(chǎn)品封裝后還比芝麻小

隨州日?qǐng)?bào)

“小巨人”專注“微型化”

泰晶科技實(shí)現(xiàn)MEMS光刻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

隨州日?qǐng)?bào)訊（全媒記者張琴）500倍電子顯微鏡下，逾2000顆的“2012”型號(hào)晶體諧振器整齊排列在一張僅80×80mm的晶元上，難度極高的六面光刻工藝一覽無(wú)余，“微型化”是這類產(chǎn)品的最大優(yōu)勢(shì)。
　　這是泰晶科技最前沿的“微型化”產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化分廠的一瞥?！八^‘微型化’，不僅是體積小，同時(shí)還要求高頻率、高精度、高性能?！碧┚Э萍佳邪l(fā)技術(shù)總監(jiān)孫曉明說(shuō)。
　　微型化、片式化是晶振行業(yè)的發(fā)展方向，小型號(hào)、高精度、高可靠性的晶振產(chǎn)品，才能更加適應(yīng)5G時(shí)代和高科技產(chǎn)品的需要。作為國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)的專精特新“小巨人”企業(yè)，泰晶科技敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，近年來(lái)一直致力于開發(fā)微型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品。

　　“這款38.4兆赫茲的產(chǎn)品，厚度只有0.04mm，薄如蟬翼。”孫曉明拿出一盒泰晶科技生產(chǎn)的晶振展盒，數(shù)十種主要型號(hào)的產(chǎn)品分布其中，最小的“1210”型號(hào)晶振封裝后比芝麻還要小。
　　讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更高頻率、更低功耗、更低延時(shí)、高穩(wěn)定性，這是泰晶科技產(chǎn)品研發(fā)的核心工作。孫曉明介紹，只有不斷在這些方面取得突破，才能滿足更多小型號(hào)應(yīng)用終端的需求，如智能穿戴等類型產(chǎn)品。
　　泰晶科技研發(fā)中心主任黃大勇介紹，“實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品‘微型化’，MEMS光刻技術(shù)是至關(guān)重要工藝?！碧┚Э萍紡?011年開始布局光刻工藝研發(fā)，2014年組建了國(guó)內(nèi)同行業(yè)首家微納米晶體加工技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，以激光調(diào)頻和光刻技術(shù)為基礎(chǔ)，加強(qiáng)MEMS技術(shù)在晶體諧振器產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)生產(chǎn)頻率更精準(zhǔn)、體積更小的高端SMD晶體諧振器產(chǎn)品。
　　今年初，泰晶科技微加工分廠正式投入運(yùn)行，標(biāo)志著泰晶的“微型化”產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走上了生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。泰晶科技也成為國(guó)內(nèi)唯一 一家具有MEMS技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。
　　在微加工分廠看到，除了光刻機(jī)，其他40多道工序十幾種類型的設(shè)備均由泰晶科技自主研發(fā)或與高校聯(lián)合研發(fā)。

　　去年，泰晶科技在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)“1612”型號(hào)晶振的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了“微型化”一大突破。目前，泰晶的“微型化”產(chǎn)品家族已經(jīng)有“2520”、“2016”、“1612”幾種型號(hào)的各頻率產(chǎn)品，“1210”也正在研發(fā)中，“微型化”產(chǎn)品份額穩(wěn)步提升。